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在电子产品制造的过程中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一个关键的环节。它是将电子元器件固定在印刷电路板上的过程。而金点是PCBA上的电子元器件焊接的接点，因此是一个很重要的部分。但是，在PCBA制造的过程中，有一些物质会腐蚀金点，从而影响PCBA的质量，甚至导致电子产品的故障。本文将详细介绍这些物质，以及如何避免它们对PCBA金点的影响，帮助读者更好地了解和应对PCBA制造的过程。

第一：氯化铁

氯化铁是一种常用的电路板腐蚀剂，能够快速腐蚀掉电路板上的铜。但是，在PCBA制造的过程中，如果氯化铁没有完全清洗干净，残留在PCBA上的氯化铁会对金点造成腐蚀。因此，在使用氯化铁的过程中，一定要做好清洗工作，确保氯化铁完全清除。

此外，在PCBA制造的过程中，还需要控制氯化铁的浓度和腐蚀时间。如果浓度太高或腐蚀时间太长，会导致金点被腐蚀，从而影响PCBA的质量。因此，在使用氯化铁的过程中，需要严格控制这些参数，避免对金点的腐蚀。

第二：氯化铵

氯化铵是另一种常用的电路板腐蚀剂，能够快速腐蚀掉电路板上的铜。但是，和氯化铁一样，如果氯化铵没有完全清洗干净，残留在PCBA上的氯化铵也会对金点造成腐蚀。因此，在使用氯化铵的过程中，同样需要做好清洗工作，确保氯化铵完全清除。

此外，在使用氯化铵的过程中，也需要控制浓度和腐蚀时间。如果浓度太高或腐蚀时间太长，同样会导致金点被腐蚀。因此，在使用氯化铵的过程中，也需要严格控制这些参数，避免对金点的腐蚀。

第三：酸性氯化铜

酸性氯化铜是一种常用的电路板腐蚀剂，同样能够快速腐蚀掉电路板上的铜。但是，在使用酸性氯化铜的过程中，同样需要注意控制浓度和腐蚀时间。如果浓度太高或腐蚀时间太长，同样会导致金点被腐蚀。

此外，酸性氯化铜还会产生氯化氢气体，这个气体会对金点造成腐蚀。因此，在使用酸性氯化铜的过程中，一定要注意通风，避免氯化氢气体对金点的腐蚀。

第四：过氧化氢

过氧化氢是一种常用的清洗剂，能够有效地清洗PCBA上的污垢和残留物。但是，在使用过氧化氢的过程中，需要注意它的浓度和清洗时间。如果浓度过高或清洗时间过长，会对金点造成腐蚀。

因此，在使用过氧化氢的过程中，需要控制好这些参数，确保过氧化氢完全清洗干净，避免对金点的腐蚀。

第五：硫酸

硫酸是一种常用的清洗剂，同样能够有效地清洗PCBA上的污垢和残留物。但是，在使用硫酸的过程中，同样需要注意浓度和清洗时间。如果浓度过高或清洗时间过长，同样会对金点造成腐蚀。

此外，在使用硫酸的过程中，也需要注意控制温度。如果温度太高，也会对金点造成腐蚀。因此，在使用硫酸的过程中，需要控制好这些参数，避免对金点的腐蚀。

最后的以上就是对于"小心这些物质能腐蚀PCBA金点"的详细介绍了您觉得如何呢？了解更多可以查看下方相关推荐的内容，下面是对于本文的一个总结

PCBA是电子产品制造的关键环节之一，金点是PCBA上的电子元器件焊接的接点，因此是一个很重要的部分。但是，在PCBA制造的过程中，有一些物质会腐蚀金点，从而影响PCBA的质量，甚至导致电子产品的故障。本文详细介绍了这些物质，以及如何避免它们对PCBA金点的影响。掌握这些知识，可以帮助读者更好地了解和应对PCBA制造的过程，从而提高电子产品的质量。