1. SMT贴装：是指将表面贴装元器件（SMD）放置在印刷电路板（PCB）上，并使用焊膏固定元器件的过程。

2. 回流焊接：使用热风或红外线对PCB进行加热，使焊膏熔化并形成牢固的焊点。

3. 波峰焊接：将PCB浸入熔化的焊料中，以焊接PCB上未由SMT贴装的较大的通孔元器件。

4. 测试：对PCBA进行电气测试和功能测试，以确保其符合设计规范和预期性能。