PCB 制造工艺流程

1. 设计

• 创建 PCB 电路图和布局。
• 使用计算机辅助设计 (CAD) 工具设计 PCB。

2. 原材料

• 选择合适的 PCB 基材（例如环氧树脂或酚醛树脂）。
• 采购铜箔和阻焊膜。

3. 前处理

• 清洁 PCB 基材以去除任何污染物。
• 在基材上涂覆粘合剂以粘合铜箔。

4. 刻蚀

• 将设计转移到铜箔上，使用干法或湿法蚀刻去除多余的铜。
• 干法蚀刻使用等离子体蚀刻铜箔。
• 湿法蚀刻使用化学溶液蚀刻铜箔。

5. 钻孔

• 使用钻孔机或激光切割机在 PCB 上钻出孔。
• 这些孔用于放置元件和连接导线。

6. 电镀

• 在孔和导线表面电镀一层保护层，通常是铜或金。
• 电镀可以防止腐蚀和改善电气连接。

7. 阻焊

• 在需要保护的区域上涂覆阻焊剂，通常是绿色或蓝色。
• 阻焊剂是一种保护层，防止焊料接触到不希望的地方。

8. 丝印

• 在 PCB 上打印元件标识、文本和图形。
• 丝印有助于识别元件并遵循制造说明。

9. 装配

• 将元件放置在 PCB 上，并使用焊膏或焊料将它们焊接到位。
• 表面贴装技术 (SMT) 用于将小型元件安装在 PCB 上。

10. 检验

• 使用自动光学检测 (AOI) 或其他方法检查 PCB 是否存在缺陷。
• 检查确保所有元件已正确放置和焊接。

11. 后处理

• 清洗 PCB 以去除任何残留的焊料或助焊剂。
• 烘烤 PCB 以固化阻焊剂。

12. 包装和运输

• 将成品 PCB 包装好并运送到客户。