PCB 涨缩问题的解决

1. 选择合适的材料

• 选择热膨胀系数 (CTE) 匹配的层压材料和基材。
• 考虑铜箔的 CTE 和层压材料的 CTE 之间的差异。

2. 对称设计

• 将铜迹线和过孔对称地放置在 PCB 上。
• 避免在 PCB 的一侧集中过多的铜。

3. 热限制孔

• 在 PCB 上钻孔以释放热膨胀期间累积的应力。
• 孔的尺寸和位置取决于 PCB 的设计和热负载。

4. 柔性区域

• 在 PCB 上创建柔性区域，例如开槽或切口。
• 这些区域允许局部膨胀，从而防止整个 PCB 弯曲。

5. 分割 PCB

• 对于大型或复杂的 PCB，将它们分割成较小的子板。
• 这样可以减少单个子板上的热膨胀效应。

6. 使用热垫

• 在 PCB 和散热器之间放置热垫，以吸收热膨胀和振动。
• 选择具有 CTE 匹配的热垫材料。

7. 使用柔性连接器

• 使用柔性连接器连接 PCB，以允许微小的热膨胀。
• 避免使用刚性连接器，因为它会限制运动并导致应力。

8. 预热和预处理

• 在组装之前，对 PCB 进行预热和预处理。
• 这有助于稳定材料并减少热膨胀。

9. 应力消除

• 在完成组装后，对 PCB 进行应力消除。
• 这可以释放残余应力并防止翘曲。

10. 仿真和建模

• 使用有限元分析 (FEA) 软件对 PCB 的热膨胀效应进行建模和仿真。
• 这有助于预测应力和变形，并优化设计。

其他注意事项：

• 避免使用快速加热或冷却循环，因为它会加剧热应力。
• 使用适当的紧固件和安装方法，以允许微小的位移。
• 定期检查 PCB 是否有翘曲或其他与热膨胀相关的损坏迹象。