PCB 设计与制作

PCB 设计

• 电路板设计，包括元件布局、布线、层压和制造文件生成。
• 使用专门的软件（如 Altium Designer、Eagle、KiCad）进行设计。
• 涉及以下方面：
• 元件选择和放置
• 电路连接布线
• 多层板设计
• 电磁兼容性和信号完整性考虑

PCB 制作

• 根据设计文件制造电路板的过程。
• 涉及以下步骤：
• 层压：将铜箔层压到介电质基材上，形成 PCB 的层。
• 钻孔：钻出用于元件引脚和过孔的孔。
• 电镀：在孔和电路中电镀铜，建立电气连接。
• 蚀刻：去除多余的铜，留下所需的电路图案。
• 焊料掩模：在不焊接的区域涂上阻焊剂，以防止焊料流动。
• 丝印：在 PCB 上印刷元件标识、引脚排列和参考号。

PCB 设计与制作过程

1. 规划：确定设计目标、规格和约束。

2. 示意图设计：使用电子设计自动化 (EDA) 软件创建电路原理图。

3. PCB 布局：将元件放置在 PCB 上并定义布线规则。

4. 布线：连接元件，优化电路路径和信号完整性。

5. 设计验证：使用仿真和设计规则检查 (DRC) 验证设计。

6. Gerber 文件生成：生成制造 PCB 所需的 Gerber 文件。

7. PCB 制造：将 Gerber 文件发送给 PCB 制造商。

8. 元件组装：将元件组装到 PCB 上。

9. 测试：对组装好的 PCB 进行测试和验证其功能。