PCB 设计问题

• 布线错误：短路、开路、信号交叉、阻抗不匹配
• 元件放置不当：过热、信号干扰、接线困难
• 尺寸和公差不准确：与外壳不兼容、焊接困难
• 缺少元件：设计不完整、功能受影响
• 元件选择不当：功能不佳、可靠性低、成本超支
• 热管理不当：过热、器件损坏
• 电磁干扰（EMI）：噪声、信号干扰
• 缺乏可测试性：难以验证 PCB 功能

PCB 制作问题

• 制造缺陷：蚀刻错误、铜箔脱落、焊料不良
• 材料质量差：层压不良、铜箔和阻焊剂质量低
• 工艺公差不准确：尺寸偏差、过孔不匹配、焊点不平整
• 环境控制不良：温度和湿度控制不当，导致制造问题
• 组装错误：元件放置不当、焊接不良
• 检验不足：未检测到制造缺陷，导致功能故障
• 产量低：制造工艺效率低，导致成本高和交货时间长
• 可靠性差：由于制造缺陷，PCB 容易出现故障和损坏
• 成本超支：由于制造问题，PCB 生产成本高于预期