PCB 制造流程

1. 原理图设计

• 使用 EDA 软件设计 PCB 电路图。
• 定义元件、连接、尺寸和布线规则。

2. PCB 布局（走线）

• 根据原理图设计PCB的物理布局。
• 放置元件、布线信号走线并定义过孔。

3. 制版

• 使用光刻技术将电路设计转移到光敏铜质基板上（阳性光刻或阴性光刻）。
• 感光剂会暴露在紫外线下，产生保护层或蚀刻层。

4. 蚀刻

• 将铜基板浸入蚀刻溶液中，蚀刻掉未被感光剂保护的铜部分。
• 留下预定义的铜走线图案。

5. 阻焊

• 在 PCB 表面涂上阻焊层（例如绿漆），以保护铜走线免受腐蚀和短路。

6. 丝印

• 将元件编号、参考设计器和文本印刷在 PCB 表面上，以方便元件放置和故障排除。

7. 钻孔

• 在 PCB 上钻孔，以安装元件和创建过孔连接。

8. 电镀

• 在铜走线上电镀一层薄薄的金属，例如金、银或锡，以提高导电性和耐腐蚀性。

9. 组装

• 将元件放置在 PCB 上，并使用焊接或其他连接方法将它们连接到走线上。

10. 测试

• 对组装好的 PCB 进行电气测试，以验证其功能和可靠性。

11. 外壳和组装

• 将组装好的 PCB 安装在外壳中，并连接必要的连接器和其他外部组件。

12. 最终检验和包装

• 对成品进行最终检验，并将其包装好准备发运。