IPC-A-610：电子组装验收标准

目的：提供电子组装的行业标准和可接受程度准则。

适用范围：适用于所有电子组装，包括表面贴装、通孔元件和混合组装。

章节：

1.0 项目要求

• 概述项目要求、可接受性标准和检验方法。

2.0 工艺要求

• 用于组装电子元件的材料和工艺的详细标准，包括：
• 锡膏
• 焊接
• 组件放置
• 返修和维修

3.0 检验程序

• 用于检查组装质量的检验程序，包括：
• 目视检查
• 电气测试
• 环境测试

4.0 可接受性标准

• 定义电子组装中可接受和不可接受的缺陷类型，包括：
• 焊接缺陷
• 组件放置缺陷
• 污染和残留物
• 机械损坏

5.0 检验报告

• 描述检验报告中应包含的信息，包括：
• 批次号
• 检验结果
• 任何缺陷或不合格条件

IPC-A-600：商业和工业电子产品焊接如何

目的：提供焊接工艺、材料和技术的标准和指南。

适用范围：适用于涉及商业和工业电子产品制造的焊接工艺。

章节：

1.0 范围

• 概述标准的范围和适用性。

2.0 术语

• 定义与焊接相关的术语和缩略语。

3.0 材料

• 规定焊锡膏、焊料、助焊剂和其他材料的标准。

4.0 设备

• 概述用于焊接工艺的设备，包括：
• 焊接机
• 回流炉
• 清洗系统

5.0 工艺

• 定义各种焊接工艺，包括：
• 回流焊接
• 波峰焊接
• 手动焊接

6.0 可接受性标准

• 规定焊接连接的缺陷类型和可接受性限制。

7.0 检验

• 描述用于验证焊接质量的检验方法，包括：
• 目视检查
• 电气测试
• 环境测试

IPC-A-620：电子组装缺陷术语表

目的：提供用于描述电子组装缺陷的标准化术语表。

适用范围：适用于所有电子组装行业。

章节：

1.0 范围

• 概述术语表的范围和适用性。

2.0 术语

• 提供与电子组装缺陷相关的术语的定义和插图，包括：
• 焊接缺陷
• 组件放置缺陷
• 污染和残留物
• 机械损坏