钻孔机

• 钻取PCB板上的孔。

光刻机

• 将电路图案转移到PCB板上的铜箔上。

显影机

• 去除未经光刻过程曝光的铜箔。

蚀刻机

• 蚀刻掉未受保护的铜箔，留下电路图案。

复孔机

• 通过化学或机械方法在PCB板上形成导通孔。

镀锡机

• 在PCB板上沉积一层锡，以防止氧化和提高导电性。

锡炉

• 将PCB板浸入熔融锡中以熔焊元件。

回流炉

• 将PCB板加热到预定温度，使元件上的焊料熔化并形成焊点。

波峰焊机

• 将PCB板通过熔融焊料波，以熔焊元件。

检测设备

• 自动光学检测（AOI）：使用相机检查PCB板上是否存在缺陷。
• X射线检测：检查PCB板内部层中是否存在缺陷。

其他设备

• 分板机：将PCB板从板材上切分出来。
• 清洗机：去除PCB板上的助焊剂残留物。
• 干燥机：将PCB板干燥。