PCB 制作工艺流程

1. 设计

• 使用 PCB 设计软件创建 PCB 布局和原理图。
• 检查设计是否有错误并获得批准。

2. 光绘

• 将设计输出到光绘仪上。
• 光绘仪将紫外线投射到铜箔覆膜的板坯上，暴露出需要蚀刻的区域。

3. 预处理

• 清洁板坯以去除油脂和其他杂质。
• 氧化板坯表面以增强铜箔的附着力。

4. 蚀刻

• 浸泡板坯在蚀刻溶液中，该溶液会溶解暴露的铜箔。
• 冲洗并干燥板坯。

5. 剥膜

• 剥去紫外线曝光时保护铜箔的光敏膜。

6. 孔制作

• 使用钻床或激光打孔机在板上钻出孔洞。

7. 镀铜

• 在电路板上镀一层薄薄的铜层，以增强铜箔的厚度和耐用性。

8. 阻焊

• 应用一层阻焊剂，以保护电路板免受腐蚀和其他环境因素的影响。

9. 丝印

• 印刷字符和符号，以标识组件位置和其他信息。

10. 检验

• 通过目测检查和电气测试来检查 PCB 是否有缺陷。

11. 组装

• 将电子元件放置在 PCB 上并焊接到位。

12. 测试

• 对组装好的 PCB 进行功能和电气测试，以确保其正常工作。

13. 封装

• 根据需要，对 PCB 进行涂层或封装以提供保护和免受环境因素的影响。