PCB 压合工艺流程

1. 材料准备

• 半固化片 (Prepreg)
• 铜箔
• 芯板 (Core)

2. 层叠和压合

• 将铜箔、半固化片和芯板按照设计要求叠层。
• 在热压机中施加温度和压力，将各层压合在一起。

3. 烘烤

• 将压合后的 PCB 板放在烤箱中烘烤，以固化半固化片中的环氧树脂。

4. 修边

• 使用修边机将 PCB 板的边缘修整成所需的尺寸和形状。

5. 钻孔

• 根据设计，在 PCB 板上钻出 vias（过孔）和孔洞。

6. 电镀

• 在孔洞表面镀上铜，以形成导电连接。

7. 蚀刻

• 蚀刻掉铜箔上的不需要部分，形成电路图案。

8. 阻焊

• 涂覆一层阻焊剂，以保护铜导体免受外部环境影响。

9. 丝印

• 在 PCB 板上打印标识、文字和符号。

10. 切割

• 将 PCB 板切割成单个单元。

11. 质量检查

• 检查 PCB 板的电气、机械和视觉质量。

12. 表面处理

• 在 PCB 板的表面施加保护涂层，例如防焊剂或 OSP。

附加工艺步骤（如有需要）：

• 激光雕刻：在 PCB 板上雕刻出精细的图案或文字。
• 字符铣削：在 PCB 板上铣出字符和符号。
• 组装：将电子元件组装到 PCB 板上。
• 测试：通过测试仪器验证 PCB 板的功能和性能。