印刷电路板（PCB）基础知识

定义：

印刷电路板（PCB）是一种非导电的板，其上刻有导电铜走线，用于连接电子元件。

材料：

• 基板：通常使用玻璃纤维增强型环氧树脂（FR-4）
• 铜箔：通常为单面或双面

制造过程：

1. 创建电路图：设计电子电路的布局。

2. 创建 PCB 布局：将电路图转换为 PCB 布局，放置元件和走线。

3. 光刻：在铜箔上使用感光材料掩模，暴露需要蚀刻的区域。

4. 蚀刻：使用化学蚀刻剂去除暴露的铜箔，形成导电走线。

5. 镀锡：在暴露的铜走线上电镀一层锡，以防止氧化和改善可焊性。

PCB 类型：

• 单面 PCB：铜箔仅存在于基板的一侧。
• 双面 PCB：铜箔存在于基板的两侧。
• 多层 PCB：基板内部有多层铜箔，由导电孔连接。

PCB 设计注意事项：

• 走线宽度和间距：取决于电流容量和所需阻抗。
• 过孔：用于连接 PCB 层的金属化孔。
• 隔离：防止铜走线之间发生短路。
• 元件放置：优化布局以实现信号完整性和热控制。
• 可制造性：确保 PCB 符合制造能力。

PCB 测试：

• 电气测试：验证电路连接性和功能。
• 物理检查：检查是否有缺陷或损坏。
• 老化测试：模拟实际使用条件，评估长期可靠性。

PCB 应用：

PCB 广泛用于各种电子设备中，包括：

• 电脑
• 智能手机
• 汽车电子
• 医疗设备