PCB 工程设计

1. 设计要求和规格

• 了解客户需求和预期性能
• 定义电路图、尺寸、层数和材料

2. 原理图设计

• 使用电子设计自动化 (EDA) 软件创建电路图
• 验证电路功能和连接性

3. 电路板布局

• 选择元件布局以优化性能和可制造性
• 布置走线以最大限度地减少噪声和寄生效应
• 确保适当的散热和屏蔽

4. 走线布设

• 根据电流容量、信号完整性和电磁干扰 (EMI) 选择正确的走线宽度和间距
• 使用适当的布线技术（例如，蛇形走线、飞线）
• 优化走线长度和阻抗匹配

5. 元件放置

• 确定元件的位置以优化信号路径和防止干扰
• 考虑热管理、机械稳定性和可测试性

6. 层堆叠

• 确定电源和地平面层、信号层和特殊层（例如，混合信号层）的层堆叠
• 优化层间电容和阻抗匹配

7. 设计规则和检查

• 定义特定应用所需的最小间距、线宽和过孔尺寸等设计规则
• 执行设计规则检查 (DRC) 以验证是否符合要求

8. 电磁兼容性 (EMC)

• 评估和减轻 PCB 设计中的 EMI 和电磁干扰 (EMI)
• 实施接地、屏蔽和滤波技术

9. 可制造性设计 (DFM)

• 考虑制造约束，例如最小孔径、焊盘尺寸和走线间距
• 生成可制造文件以确保无缺陷制造

10. 文件和文档

• 生成详细的制造文件，包括 Gerber 文件、钻孔文件和装配说明
• 提供设计原理图、布局文件和设计文档以供审查和存档