电路连接类型

表面贴装技术 (SMT)

• 元件直接焊接到印制电路板 (PCB) 表面。
• 使用焊膏和回流炉进行连接。
• 提供高密度互连能力。

通孔技术 (THT)

• 元件的引脚穿过 PCB 上的孔。
• 使用焊料将引脚焊接到 PCB 的另一侧。
• 可靠性高，但密度较低。

混合技术

• 结合 SMT 和 THT，以平衡密度和可靠性。

连接方法

走线

• 铜迹线用于连接电路元件。
• 布线规则因 PCB 设计软件而异。

焊盘

• 电路元件焊接到 PCB 表面的金属化区域。
• 焊盘尺寸和形状根据元件引脚尺寸进行优化。

过孔

• 金属化孔，用于在 PCB 层之间连接走线。
• 类型包括：通孔、埋孔和盲孔。

元件

• 电阻器、电容器、二极管、晶体管等。
• 元件布局和布线应优化信号完整性和电磁干扰 (EMI)。

特殊工艺

• 多层 PCB：具有多个铜层，可提供更高的互连密度。
• 柔性 PCB：可弯曲和折叠，用于空间受限的应用程序。
• 覆铜面：整个 PCB 表面镀有金属，提供 EMI 屏蔽和散热。

连接验证

• 检查：目视检查连接是否正确。
• 电气测试：使用万用表或其他仪器验证连接。
• X 射线检查：内部连接的非破坏性检查。

最佳实践

• 使用适当的布线规则：以确保信号完整性和 EMI 性能。
• 优化元件布局：以减少信号路径长度和干扰。
• 使用高质量焊料和焊膏：以确保可靠的连接。
• 彻底验证连接：以避免故障。