印刷电路板（PCB）基础知识

定义：

印刷电路板（PCB）是一种由绝缘材料制成的板，上面印有导电铜线迹线，用于连接电子元件。

结构：

• 基材：通常由环氧树脂、玻璃纤维或陶瓷制成，提供机械支撑和电绝缘。
• 铜箔：一层或多层铜箔在基材的两侧或中间层压。
• 焊盘：铜箔上的裸露区域，用于焊接电子元件的引脚。
• 过孔：连接不同铜层之间的镀通孔，允许电信号和电流流过。
• 掩膜：保护性涂层，覆盖銅箔表面，只露出焊盘和走线。

类型：

• 单面PCB：仅在基材的一侧有铜箔。
• 双面PCB：在基材的两侧都有铜箔。
• 多层PCB：有多层铜箔，通过过孔连接。

设计考虑因素：

• 尺寸和形状：PCB的物理尺寸和形状取决于所安装的电子元件。
• 走线宽度：铜箔走线的宽度取决于它们需要承载的电流。
• 走线间距：走线之间的距离以避免短路。
• 过孔大小：过孔的直径决定了它们可以容纳的电流和元件引脚的尺寸。
• 电气特性：PCB的材料和结构应确保所需电气性能，例如耐压、阻抗和介电常数。

制造工艺：

PCB制造涉及以下步骤：

• 设计：使用计算机辅助设计（CAD）软件创建PCB设计。
• 绘图：将设计转换为光绘文件，用于创建掩模。
• 制作：使用光绘文件在铜箔上蚀刻走线和焊盘。
• 层压：将铜箔层压到基材上。
• 钻孔：钻孔以创建过孔。
• 镀铜：在过孔和裸露的铜箔表面镀一层铜。
• 敷印：应用掩膜以保护铜箔。

用途：

PCB广泛用于电子设备中，包括：

• 计算机
• 移动电话
• 汽车
• 航空航天
• 医疗设备