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pcb板基础知识

时间:2024-10-04 11:40:02 来源:PCBA 点击:0

印刷电路板(PCB)基础知识

定义:

pcb板基础知识

印刷电路板(PCB)是一种由绝缘材料制成的板,上面印有导电铜线迹线,用于连接电子元件。

结构:

  • 基材:通常由环氧树脂、玻璃纤维或陶瓷制成,提供机械支撑和电绝缘。
  • 铜箔:一层或多层铜箔在基材的两侧或中间层压。
  • 焊盘:铜箔上的裸露区域,用于焊接电子元件的引脚。
  • 过孔:连接不同铜层之间的镀通孔,允许电信号和电流流过。
  • 掩膜:保护性涂层,覆盖銅箔表面,只露出焊盘和走线。

类型:

  • 单面PCB:仅在基材的一侧有铜箔。
  • 双面PCB:在基材的两侧都有铜箔。
  • 多层PCB:有多层铜箔,通过过孔连接。

设计考虑因素:

  • 尺寸和形状:PCB的物理尺寸和形状取决于所安装的电子元件。
  • 走线宽度:铜箔走线的宽度取决于它们需要承载的电流。
  • 走线间距:走线之间的距离以避免短路。
  • 过孔大小:过孔的直径决定了它们可以容纳的电流和元件引脚的尺寸。
  • 电气特性:PCB的材料和结构应确保所需电气性能,例如耐压、阻抗和介电常数。

制造工艺:

PCB制造涉及以下步骤:

  • 设计:使用计算机辅助设计(CAD)软件创建PCB设计。
  • 绘图:将设计转换为光绘文件,用于创建掩模。
  • 制作:使用光绘文件在铜箔上蚀刻走线和焊盘。
  • 层压:将铜箔层压到基材上。
  • 钻孔:钻孔以创建过孔。
  • 镀铜:在过孔和裸露的铜箔表面镀一层铜。
  • 敷印:应用掩膜以保护铜箔。

用途:

PCB广泛用于电子设备中,包括:

  • 计算机
  • 移动电话
  • 汽车
  • 航空航天
  • 医疗设备

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