外观电气检测
- 目视检查:检查PCB板是否有目检缺陷,如断线、短路、开路、焊料缺陷等。
- 短路和开路测试:使用万用表或专用测试仪对PCB板上的所有导体和接地层进行测试。
- 绝缘电阻测试:测量PCB板各导体之间的绝缘电阻,确保绝缘不会降低。
- 电容和电阻测量:测量PCB板上的电容和电阻值,以确保它们符合设计规格。
- 高压测试:对PCB板施加高压以检查是否存在任何击穿或绝缘击穿。
功能测试
- 电源测试:验证电源轨是否正常工作,提供正确的电压和电流。
- 时序测试:测量关键信号的时序和延迟,确保它们符合预期。
- 模拟和数字测试:使用测试夹具或示波器对模拟和数字信号进行测试,验证其是否存在失真或故障。
生产过程控制检测
- 焊料检查:检查焊点质量,确保焊料连接正确且可靠。
- PCB元件放置验证:验证PCB板上的所有元件是否正确放置和焊接。
- 层叠检查:检查PCB板的层叠结构,确保正确叠加且无缺陷。
可靠性测试
- 热循环测试:对PCB板进行热循环测试,以模拟其在不同温度下的性能。
- 温度冲击测试:对PCB板进行温度冲击测试,以评估其对快速温度变化的耐受性。
- 振动和冲击测试:对PCB板进行振动和冲击测试,以评估其在机械应力下的耐用性。
其他检测
- X射线检查:使用X射线检查PCB板内部是否存在缺陷,如焊料空洞或元件故障。
- 红外热像仪检查:使用红外热像仪检查PCB板上的热点区域,识别可能存在的故障。
- 离子污染测试:测量PCB板上的离子污染水平,评估其在恶劣环境中的耐受性。