简答题

1. 什么是PCB？

- 印刷电路板（Printed Circuit Board）

2. PCB的主要功能是什么？

- 提供机械支撑和电气互连

3. PCB层压板的主要材料是什么？

- 玻璃纤维增强的环氧树脂（FR4）

4. PCB设计中最常用的软件是什么？

- Altium Designer、Allegro PCB Designer、KiCad

5. PCB制造过程中最关键的步骤是什么？

- 电镀

填空题

1. PCB中的导电层称为________。

- 铜箔

2. PCB中的绝缘层称为________。

- 阻焊

3. PCB中的通孔用于________。

- 连接不同层

4. PCB的表面处理类型有________和________。

- 镀金、镀锡

5. PCB制造过程中使用的主要方法是________。

- 加法法和减法法

问答题

1. 描述PCB制造过程中加法法和减法法的区别。

- 加法法从铜箔出发，通过电镀形成导电层；减法法从铜箔出发，通过蚀刻移除不需要的铜箔形成导电层。

2. 解释PCB设计中阻抗控制的重要性。

- 阻抗控制可确保信号的完整性和时序，防止反射和过冲。

3. 列出PCB设计中常用的电磁兼容性（EMC）设计规则。

- 接地层和电源层、适当的去耦电容、屏蔽、阻抗匹配

4. PCB设计中如何实现热管理？

- 使用散热孔、散热器、热通孔

5. PCB制造的可制造性设计规则（DFM）有哪些关键考虑因素？

- 最小特征尺寸、最小间距、最小过孔尺寸、最小孔径比