PCB 设计工艺要求

1. 材料要求

• 层压板：符合 IPC-4101 标准
• 铜箔：符合 ASTM B542 标准
• 阻焊层：符合 IPC-4552 标准
• 丝印层：符合 IPC-4765 标准
• 表面处理：符合 IPC-4552 标准，以防止氧化和腐蚀

2. 尺寸和公差

• 板尺寸：根据设计要求确定，并符合 IPC-2221 标准
• 孔径：符合 IPC-2221 标准
• 焊盘尺寸：符合 IPC-7351 标准
• 走线宽度和间距：符合 IPC-2221 标准
• 公差：根据设计要求和制造能力确定

3. 布线规则

• 铜迹厚度：根据电流密度和载流能力确定
• 走线间距：根据电压、信号完整性和电磁兼容性 (EMC) 要求确定
• 过孔和盲孔：根据空间限制、信号完整性和成本要求确定
• 电源和地线：遵循良好的电源分布和接地实践
• 高速信号布线：考虑信号完整性、EMC 和串扰问题

4. 元件放置

• 元件位置：根据设计要求和热管理考虑因素确定
• 元件间距：符合 IPC-2221 和制造商的要求
• 焊接接头：确保良好的焊接质量和强度
• 热敏元件：远离热源放置或采取适当的散热措施

5. 测试和验证

• 电气测试：确保 PCB 的电气性能符合设计要求
• 光学检查：检查是否存在缺陷、开路或短路
• 功能测试：验证 PCB 是否符合设计规范
• 可制造性设计评审 (DFM)：在制造之前审查设计以识别潜在问题

6. 文档要求

• 制造说明：详细说明 PCB 制造过程
• 装配说明：详细说明 PCB 组装过程
• 测试计划：概述 PCB 测试方法和验收标准
• 设计文件：包括原理图、PCB 布局和物料清单 (BOM)

7. 其他考虑因素

• 可维护性：便于故障排除和维修
• 成本：平衡质量、性能和成本
• 可靠性：遵循公认的可靠性设计指南
• 环保：使用符合环保标准的材料和工艺