PCB 设计的基本流程：

1. 需求收集和规格制定

• 确定PCB功能和性能要求
• 制定尺寸、形状和材料规格

2. 原理图设计

• 使用EDA（电子设计自动化）工具创建电路原理图
• 连接元件并定义它们之间的电气连接

3. PCB 布局

• 将原理图转换为PCB布局
• 放置元件、走线和过孔以优化功能和制造可行性
• 考虑热管理、信号完整性和电磁干扰（EMI）

4. 走线和布线

• 连接元件并创建信号路径
• 优化布线以最小化噪声、串扰和阻抗失配

5. 过孔设计

• 根据层数和元件连接创建过孔
• 优化过孔尺寸、间距和类型以确保信号完整性和机械强度

6. 层堆叠定义

• 确定PCB中层数和每个层的材料
• 优化层堆叠以满足电气、机械和热要求

7. 规则检查（DRC）

• 运行 DRC 以检查设计是否存在错误或违规行为
• 确保符合制造商的约束和行业标准

8. 部件清单（BOM）生成

• 创建BOM，其中列出制造PCB所需的元件及其数量

9. 制造文件生成

• 生成 Gerber 文件和钻孔文件等制造文件
• 这些文件用于制造PCB板

10. 生产和组装

• 将PCB板发送给制造商进行生产
• 组装元件并焊接它们到PCB上

11. 测试和调试

• 进行测试以验证PCB功能和性能
• 调试任何问题并进行必要的调整