PCB 锡膏印刷

锡膏印刷是印刷电路板 (PCB) 制造过程中的一个关键步骤。它涉及在 PCB 上放置必要的焊膏，焊膏是一种粘性糊状物，包含焊料合金粉末和助焊剂。

步骤：

1. PCB 制备：准备 PCB，使其清洁无污垢或碎屑。

2. 模板制作：根据 PCB 设计创建锡膏模板，模板上切割出图案，以定义焊膏放置的位置。

3. 锡膏选择：选择一种与 PCB 材料和元件兼容的锡膏。

4. 模板安装：将模板对齐并安装在 PCB 上。

5. 锡膏施加：使用刮板或丝网印刷机，将锡膏分配到模板孔中。

6. 模板移走：小心地移走模板，留下 PCB 上的焊膏图案。

7. 检查和清洁：检查是否存在焊膏溢出或缺陷，并清除任何残留的焊膏。

设备：

• 锡膏模板
• 刮板或丝网印刷机
• 真空吸附平台（确保 PCB 固定）
• 放大镜或显微镜（检查焊膏图案）
• 助焊剂去除剂（清洁任何残留的助焊剂）

注意事项：

• 确保模板和 PCB 对齐正确。
• 使用适当的压力和速度施加锡膏。
• 焊膏厚度应符合制造商的规格。
• 防止锡膏溢出或缺陷，因为这会影响后续的元件放置和焊接。
• 遵循安全预防措施，因为锡膏含有有毒化学物质。

优点：

• 快速、准确的焊膏放置。
• 减少焊膏浪费。
• 提高元件放置和焊接质量。
• 适用于复杂的 PCB 设计。