表面贴装技术 (SMT) 元器件推力标准

IPC-7351B

目的：

• 定义 SMT 元器件的可接受推力水平，以确保可靠的机械连接和电气性能。

范围：

• 适用于所有 SMT 元器件，包括：
• 芯片电阻器和电容器
• 无源片式器件 (MLCC)
• 塑料封装 (QFP、BGA、QFN)
• 细间距封装 (FPGAs、ASIC)

主要要求：

元器件推力水平：

• 元器件类型和尺寸决定推力水平。
• 一般规则是：越小的元器件，需要的推力越小。

推力应用：

• 推力应垂直于元器件安装表面均匀施加。
• 避免使用侧向力或扭力。

元器件夹持：

• 推力应通过夹持元器件的合适工具应用。
• 必须使用软下垫或垫片来防止元器件损坏。

推力持续时间：

• 推力应足够长，以确保元器件完全就位。
• 通常为 1-3 秒。

其他要求：

• 元器件应在 PCB 上正确对齐，然后再施加推力。
• 电路板应清洁，无异物。
• 应记录推力参数并定期验证。

效益：

• 确保 SMT 元器件的可靠连接。
• 减少由于过大和不足的推力而导致的元器件损坏。
• 提高生产效率和组装质量。