SMT生产流程

1. 物料准备

- 采购和接收组件

- 检验并确认组件质量

- 准备钢网和锡膏

2. 印刷锡膏

- 使用钢网将锡膏印刷到PCB上

- 检查锡膏印刷质量和一致性

3. 拾放组件

- 使用SMT拾放机将组件放置到涂有锡膏的PCB上

- 验证组件放置的位置和极性

4. 回流焊接

- 将PCB放入回流炉中，通过受控的温度曲线将锡膏融化并形成焊点

5. 检查和维修

- 目视检查焊接质量

- 使用自动光学检测（AOI）机器进行更彻底的检查

- 手动或自动化维修任何缺陷焊点

6. 清洗

- 清除回流过程中产生的助焊剂残留物

- 使用溶剂或水基清洁剂

7. 测试

- 使用功能测试或边界扫描测试来验证电路板的性能

8. 组装

- 将电路板组装到最终产品中

工序职责

物料管理

- 管理组件库存

- 确保组件符合质量标准

- 协调物料采购和接收

印刷

- 设置和操作印刷机

- 优化锡膏印刷参数

- 维护印刷设备

拾放

- 编程和操作拾放机

- 维护和校准拾放头

- 确保组件准确放置

回流

- 编程和操作回流炉

- 监控回流曲线并优化工艺参数

- 维护回流炉

检查

- 操作AOI机器并解释结果

- 手动检查和维修焊点缺陷

- 维护检查设备

清洗

- 维护清洗机并控制清洁溶剂

- 制定和执行清洁程序

测试

- 开发和执行测试程序

- 操作测试设备并解释结果

- 识别和解决电路故障

组装

- 组装电路板和其他组件

- 确保最终产品符合规格

- 维护组装设备