SMT贴片常见的质量问题：

元件问题：

• 元件损坏或弯曲
• 极性错误
• 焊盘与元件尺寸不匹配
• 元件偏移
• 虚焊或过焊

锡膏问题：

• 锡膏不足或过多
• 锡膏塌陷或桥连
• 锡珠或锡尖
• 锡膏印刷偏移或模糊

电路板问题：

• 板层错位或开路
• 焊盘缺失或不当
• 孔洞或划痕
• 表面污染或氧化

贴装问题：

• 元件缺失或重复
• 元件装反或装歪
• 未对齐或对齐不当
• 鼓包或翘曲
• 阴影问题

环境因素：

• 静电放电 (ESD) 损伤
• 温湿度控制不当
• 化学污染

工艺流程问题：

• 贴装参数设置不当
• 炉温曲线不当
• 清洁不彻底
• 组装后的应力或振动影响

其他：

• 元件供应链问题
• 设计缺陷
• 人为失误