上料

1. 打开机器电源：按机器上的电源开关。

2. 准备料盘：将要贴装的元器件装入料盘。

3. 设置料盘位置：根据不同机器型号，在料盘位置设置界面输入料盘放置位置。

4. 加载料盘：将料盘放置在指定的料盘位置。

5. 校准贴片头：使用校准贴片头功能，确保贴片头与料盘位置对齐。

6. 开启上料程序：在机器控制界面启动上料程序。

7. 观察上料过程：检查元器件是否被正确吸取并放置到指定位置。

接料

1. 放置PCB：将要贴装元器件的PCB板放置在指定的PCB放置区。

2. 设置PCB位置：根据PCB板的尺寸和形状，在PCB位置设置界面输入PCB放置位置。

3. 启动贴片程序：在机器控制界面启动贴片程序。

4. 观察贴片过程：检查元器件是否被正确贴装到PCB板上。

5. 烘烤或回流：贴片完成后，将PCB板送入烘箱或回流炉进行烘烤或回流，以固化助焊剂。

注意事项

• 遵守机器操作手册中的安全注意事项。
• 确保料盘中的元器件大小、形状和极性正确。
• 定期清洁贴片头和输送带，以防止污染和故障。
• 仔细检查贴片结果，确保元器件放置准确且牢固。
• 接受过适当培训的合格人员才能操作smt贴片机。