SMT贴片流程

1. PCB准备

• 检查PCB以确保清洁无缺陷。
• 在PCB上涂抹助焊剂。

2. 印刷锡膏

• 通过模板将锡膏印刷到PCB上。
• 检查锡膏印刷是否准确、一致。

3. 元件放置

• 使用贴片机将元件放置在PCB上。
• 检查元件放置是否准确、牢固。

4. 回流焊

• 将PCB通过回流炉，加热锡膏以熔化并形成焊点。
• 控制加热曲线以确保正确的焊接质量。

5. 清洗

• 使用溶剂或水清洗PCB以去除助焊剂残留物。

6. 返工（可选）

• 检查PCB是否存在缺陷。
• 使用返工站修复缺陷焊点或更换有缺陷元件。

7. 质量检验

• 进行目检和功能测试以确保PCB符合规格。

8. 包装

• 将PCB包装在防静电袋或其他保护性材料中。

SMT贴片流程的优点

• 高精度和一致性
• 提高生产效率
• 减少手动劳动和错误
• 提高可靠性和产品质量
• 适用于复杂和高密度电路板