一体成型电感工艺流程

1. 基板准备

• 清洁基板表面以去除污染物。
• 在基板上涂覆一层薄铜箔。

2. 光刻

• 根据设计图案制作光掩模。
• 将光掩模放在基板上，并使用紫外线照射。
• 紫外线通过掩模上透明区域并在基板上曝光。

3. 显影

• 显影液去除未曝光的铜箔，留下与掩模图案相对应的铜图案。

4. 电镀

• 在铜图案上进行电镀，以增加电感线圈的厚度和电导率。
• 电镀材料通常是铜、银或金。

5. 刻蚀

• 刻蚀掉电镀层中的多余铜箔，形成电感线圈的最终形状。

6. 绝缘层沉积

• 在电感线圈周围沉积一层绝缘层，例如环氧树脂或聚酰亚胺。
• 绝缘层防止电感线圈之间短路。

7. 共烧

• 将基板在高温下烧结，使绝缘层固化。
• 高温烧结还增强了铜和绝缘层之间的粘结。

8. 测试和封装

• 测试电感的电气特性，例如电感值、品质因数和自谐振频率。
• 将通过测试的电感封装起来，以保护它们免受环境因素的影响。