PCB制程介绍

PCB制造过程通常涉及以下步骤：

• 设计：根据电气设计创建PCB布局。
• 光绘/成像：将PCB设计转移到铜箔层压板上。
• 蚀刻：去除暴露的铜箔，形成导电路径。
• 钻孔：创建用于元件引脚的孔。
• 电镀：在导电路径和孔上电镀，以提高导电性。
• 阻焊层：涂上阻焊层，以保护导电路径免受短路。
• 字符标记：标记PCB识别和参考信息。
• 组装：放置和焊接元件到PCB上。
• 测试：对组装的PCB进行电气测试，以验证其功能。

PCB制程管制重点

确保PCB质量和可靠性的重要管制重点包括：

• 材料控制：确保使用的材料（铜箔、层压板、阻焊剂）符合规范。
• 流程参数监控：监控制造过程中的关键参数，例如蚀刻时间、电镀温度和阻焊厚度。
• 视觉检查：在每个制造步骤中进行目视检查，以检测缺陷，例如蚀刻不足、短路或阻焊层脱落。
• 电气测试：在组装前和组装后进行电气测试，以验证PCB的导通性、隔离性和功能。
• 环境控制：保持清洁、受控的制造环境，以防止污染和静电放电。
• 人员培训：确保操作人员接受适当培训，并了解制造规范和质量标准。
• 统计过程控制（SPC）：收集和分析过程数据，以识别和消除潜在的问题。
• 供应商管理：建立与合格供应商的合作关系，确保高质量的材料和服务。
• 文件控制：维护制造过程和测试结果的完整文件。
• 持续改进：定期审查和改进制造过程，以提高效率和质量。