PCBA 加工工艺

1. 原材料准备

• 印刷电路板 (PCB)
• 电子元器件 (BOM)
• 焊锡膏或焊条
• 助焊剂

2. PCB 成品加工

• PCB 板剪裁
• 过孔钻孔
• 表面处理 (例如阻焊、丝印)

3. 元器件贴装

• 贴片贴装 (SMD)：使用贴片机通过焊锡膏将表面贴装器件 (SMD) 贴装到 PCB 上。
• 通孔贴装 (THT)：将通孔器件插入 PCB 上的过孔中并手工焊接。

4. 焊接

• 回流焊 (SMD)：将 PCB 通过受控热曲线加热，熔化焊锡膏并形成焊点。
• 波峰焊 (THT)：将 PCB 浸入熔化的焊料波中，形成焊点。

5. 清洗

• 去除焊剂残留物和杂质。
• 使用异丙醇、去离子水或其他溶剂。

6. 检测

• 目检：检查焊点质量、器件位置和极性。
• 自动光学检测 (AOI)：使用摄像头和软件检测缺陷。
• X 射线检测 (AXI)：使用 X 射线透视焊点内部。

7. 修复

• 识别并修复任何缺陷，例如虚焊、短路或错误元器件。
• 使用返修工作站或手工焊接。

8. 涂覆

• 在 PCB 上涂抹保护涂层，以防止氧化、腐蚀或机械损坏。

9. 测试和验证

• 进行功能测试以验证 PCBA 的正确操作。
• 使用自动测试设备 (ATE) 或手工测试。

10. 包装和交付

• 将合格的 PCBA 包装在防静电袋或容器中。
• 根据客户要求运送。