功能测试点选择原则

• 有效性：测试点应能有效检查电路板的功能。
• 覆盖率：测试点应覆盖电路板的尽可能多的功能。
• 可访问性：测试点应易于访问和测试。
• 最小破坏性：测试点不应损坏电路板。
• 成本效益：选择测试点时应考虑成本和收益。

选择方法

1. 覆盖率分析

• 使用仿真工具或设计软件，分析电路板的功能并确定关键信号路径。
• 将测试点放置在这些关键路径上，以确保覆盖电路板的主要功能。

2. 故障模式分析

• 识别电路板的潜在故障模式。
• 选择测试点，以检测电路板中可能发生的这些故障。

3. 可制造性设计规则（DFM）

• 遵循DFM准则，以确保测试点易于放置和测试。
• 例如，将测试点放置在焊盘附近或使用飞线连接。

4. 经验法

• 利用经验丰富的测试工程师和设计师的知识。
• 他们可能知道电路板的常见故障点，并可以建议最佳测试点位置。

测试点类型

• 接触探针：用于手动测试。
• 焊盘：用于自动测试。
• 飞線：当其他方法不可行时使用。
• 测试挂钩：用于连接测试设备。

其他考虑因素

• 环境因素：考虑电路板的预期使用环境，例如温度和湿度。
• 可维护性：确保测试点可以轻松维修或更换。
• 成本：测试点的数量和类型会影响成本。