PCBA 检验流程

1. 目视检查

• 检查组件是否按 BOM 正确放置。
• 检查组件是否存在任何可见缺陷（例如划痕、凹痕、变色）。
• 检查焊点是否饱满、光亮。

2. 功能测试

• 使用功能测试仪或夹具，测试 PCBA 是否能正常工作。
• 验证 PCBA 是否满足规格要求。

3. 电气测试

• 飞针测试：使用飞针探针测试 PCBA 上的特定电气点。
• ICT（在路测试）：将 PCBA 插入测试夹具中，对所有连接点进行测试。

4. X 射线检测

• 使用 X 射线机器检查 PCBA 是否存在内部缺陷，例如空焊点、桥接等。

5. 自动光学检测 (AOI)

• 使用 AOI 设备检查 PCBA 是否存在焊接缺陷，例如焊料球、桥接等。

6. 回流焊后缺陷审查

• 在回流焊后，检查 PCBA 是否有焊接缺陷，例如浮上的焊球、漏焊等。

7. 清洗验证

• 如果 PCBA 经过清洗，检查是否有任何残留的清洗剂或污垢。

8. 最终检查

• 对 PCBA 进行最终目视检查，确保所有组件已正确安装且无缺陷。
• 记录检验结果并签字。

9. 抽样测试

• 从生产批次中随机抽取样本进行功能测试，以验证 PCBA 的整体质量。

10. 持续改进

• 分析检验结果，识别缺陷趋势并采取纠正措施以提高 PCBA 质量。