PCBA气密性测试

概述

PCBA（印刷电路板组件）气密性测试是一种非破坏性检测方法，用于评估PCBA组件的密封性。其目的是检测微小的泄漏，可能导致电路板损坏或故障。

原理

气密性测试利用以下原理：

• 压差：在PCBA组件的内部和外部施加压差。
• 泄漏检测：如果存在泄漏，气体会从高压侧流向低压侧。
• 流量测量：通过测量泄漏气体的流量，可以确定泄漏的严重程度。

测试方法

有两种主要的气密性测试方法：

• 真空法：将PCBA放置在真空室中，并施加真空。泄漏通过测量进入真空室的气体量来检测。
• 压力法：将PCBA放置在一个密封腔体中，并施加压力。泄漏通过测量从腔体逸出的气体量来检测。

测试参数

气密性测试的关键参数包括：

• 测试压力：施加到PCBA上的压力或真空水平。
• 稳定时间：在施加测试压力之前，让组件稳定的时间。
• 测试持续时间：测试进行的时间。
• 泄漏率：可接受的泄漏水平。

测试设备

气密性测试需要专门的设备，包括：

• 测试仪：产生和控制压差的装置。
• 测试腔：放置PCBA组件的密封容器。
• 流量测量装置：测量泄漏气体的流量。

测试程序

气密性测试程序通常包括以下步骤：

1. 准备：清洁PCBA组件并将其放置在测试腔中。

2. 稳定：让组件在施加测试压力之前稳定。

3. 测试：施加测试压力或真空，并测量泄漏气体的流量。

4. 分析：将测量结果与可接受的泄漏率进行比较。

5. 缺陷定位：如果检测到泄漏，则找到并修复泄漏源。

好处

PCBA气密性测试提供以下好处：

• 检测影响电路板性能的微小泄漏。
• 预防与泄漏相关的故障和损坏。
• 提高产品的可靠性和质量。
• 遵守行业标准和法规。

应用

气密性测试广泛应用于各种行业，包括：

• 汽车电子
• 航空航天
• 医疗器械
• 消费电子