PCBA生产工艺流程

步骤1：物料接收和检查

• 接收PCB板、电子元件和其他物料。
• 检查物料是否有损坏或不合格。

步骤2：锡膏印刷

• 将锡膏通过模板印刷到PCB板上指定区域。
• 锡膏作为电子元件与PCB板之间的导电介质。

步骤3：元件贴装

• 使用贴片机将电子元件准确地贴装到锡膏上。
• 元件包括电阻、电容、晶体管、集成电路等。

步骤4：回流焊接

• 将PCBA板通过回流焊炉。
• 炉内高温熔化锡膏，使电子元件牢固地焊接在PCB板上。

步骤5：检查和测试

• 目视检查焊接质量，确保没有短路或漏焊。
• 进行电气测试以验证PCBA板的功能和性能。

步骤6：清洗

• 使用溶剂或水基助焊剂去除回流焊过程中留下的残留物。
• 清洗确保PCBA板的可靠性和后续加工的质量。

步骤7：组装

• 将PCBA板与电池、显示器和其他组件组装成最终产品。
• 组装通常涉及螺钉固定、粘合剂固定和插接。

步骤8：最终测试

• 全面测试最终产品以验证其功能和性能。
• 测试包括软件测试、硬件测试和环境测试。

步骤9：包装和运输

• 将最终产品包装和标记。
• 产品根据客户需求运输到指定地点。