PCB 主要生产流程

1. 原材料准备

• 铜箔板（基材）
• 环氧树脂板（绝缘层）

2. 印刷

• 将电路设计通过光刻技术转移到铜箔板上。
• 使用感光剂涂覆铜箔板，然后通过掩膜暴露于紫外光下，形成电路图案。

3. 蚀刻

• 将未被感光剂保护的铜箔区域蚀刻掉，形成电路走线。
• 使用化学蚀刻剂（例如氯化铁）溶解铜箔。

4. 去胶

• 去除印刷过程中残留的感光剂。
• 使用溶剂或热处理去除感光剂。

5. 钻孔

• 根据设计，在 PCB 板上钻出孔洞，用于元件安装和互连。
• 使用钻孔机或激光钻孔机。

6. 电镀

• 在孔洞、走线和焊盘上电镀一层金属（例如铜或金）。
• 改善导电性和耐腐蚀性。

7. 阻焊

• 在不希望导电的区域涂覆阻焊层（例如绿漆）。
• 保护电路免受短路和环境影响。

8. 丝印

• 在 PCB 板上丝印元件放置说明和标识信息。
• 使用丝印机将墨水转移到板上。

9. 组装

• 将元件安装到 PCB 板上。
• 使用回流焊、波峰焊或手工焊完成连接。

10. 测试

• 使用电气测试仪器对 PCB 板进行功能测试。
• 验证电路功能和连接的完整性。

11. 表面处理

• 在 PCB 板的表面涂覆保护层（例如 OSP、HASL 或 ENIG）。
• 提高耐腐蚀性、可焊性或耐磨性。