PCB 制作工艺要求

1. 原材料要求

• 铜箔:
• 纯度: >99.5%
• 厚度: 以设计要求为准
• 基板材料:
• 类型: FR4、CEM-3 等
• 厚度: 0.8mm ~ 2.0mm
• 阻焊剂:
• 类型: 热固化环氧树脂、聚酰亚胺等
• 颜色: 绿色、红色、蓝色等
• 丝印:
• 类型: 聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等
• 颜色: 白色、黑色、黄色等

2. 制图要求

• 线宽和间距: 根据设计要求和制造能力确定
• 走线方向: 尽量与信号流动方向一致
• 过孔: 根据设计要求和制造能力确定尺寸和间距
• 文字和标记: 清晰易读，符合设计要求

3. 工艺流程

3.1 板材准备

• 切割成所需尺寸
• 脱脂清洗

3.2 制版

• 根据制图文件制作光刻胶片
• 将光刻胶片覆在铜板上曝光
• 显影，去除未曝光的光刻胶

3.3 化学镀铜

• 在制版后的铜板上化学镀一层铜
• 加厚铜层，增强线路导电性

3.4 电镀铜

• 在化学镀铜层上电镀铜
• 根据设计要求达到所需的铜层厚度

3.5 阻焊

• 涂覆阻焊剂并烘烤固化
• 保护电路不被腐蚀和短路

3.6 丝印

• 涂覆丝印油墨并烘烤固化
• 标出电路元件位置和信息

3.7 蚀刻

• 在阻焊层覆盖的区域以外，去除多余的铜
• 形成所需的电路线路

3.8 钻孔

• 根据设计要求钻出元件安装孔和过孔

3.9 表面处理

• 镀金、镀锡或喷锡等
• 改善电路的导电性和防腐蚀能力

3.10 检测

• 电气测试：检查电路的导通性、阻抗和短路
• 外观检查：检查电路的线宽、间距、阻焊和丝印的完整性

4. 其他要求

• 洁净度: 生产环境需保持洁净，避免污染
• 温度控制: 制造过程需在适当的温度范围内进行
• 工艺参数控制: 精确控制工艺参数，以确保产品质量
• 设备维护: 定期维护和校准制造设备，以保持精度和可靠性