PCB 制造工艺的英文流程

• 线路板设计 (PCB Design)
• 钻孔 (Drilling)
• 表面处理 (Surface Treatment)
• 阻焊层 (Solder Mask)
• 丝印 (Silkscreen)
• 组装 (Assembly)
• 测试 (Testing)
• 质量控制 (Quality Control)

阶段流程的英文

线路板设计 (PCB Design)

• 原理图设计 (Schematic Capture)
• PCB 布局 (PCB Layout)
• 布线 (Routing)
• 设计规则检查 (Design Rule Check)

钻孔 (Drilling)

• 机械钻孔 (Mechanical Drilling)
• 激光钻孔 (Laser Drilling)

表面处理 (Surface Treatment)

• 化学镀铜 (Electroless Copper Plating)
• 组织化镀铜 (Patterned Copper Plating)
• 锡铅合金喷涂 (Tin-Lead Alloy Spraying)
• 有机防焊剂 (OSP)
• 浸锡 (Immersion Tin)
• 化学金 (Chemical Gold)
• 电镀金 (Electroplated Gold)

阻焊层 (Solder Mask)

• 干膜阻焊剂 (Dry Film Solder Mask)
• 液态阻焊剂 (Liquid Solder Mask)
• 紫外线曝光 (UV Exposure)
• 热固化 (Curing)

丝印 (Silkscreen)

• 丝印制作 (Silkscreen Fabrication)
• 丝印印刷 (Silkscreen Printing)
• 干燥 (Drying)

组装 (Assembly)

• 贴片 (Surface Mount)
• 插件 (Through-Hole)
• 焊接 (Soldering)
• 回流焊接 (Reflow Soldering)
• 波峰焊接 (Wave Soldering)

测试 (Testing)

• 飞针测试 (Flying Probe Test)
• 自动光学检测 (Automated Optical Inspection, AOI)
• X 射线检测 (X-Ray Inspection)

质量控制 (Quality Control)

• 目视检查 (Visual Inspection)
• 功能测试 (Functional Test)
• 可靠性测试 (Reliability Test)