多层印刷电路板 (PCB)

• 由覆铜绝缘层压而成，通常堆叠多个层。
• 电路通过蚀刻或减材工艺形成。
• 通过孔、过孔和导电通孔连接不同层。
• 各种尺寸和形状，可满足不同的设计要求。

球栅阵列 (BGA)

• 一种表面贴装技术，其中集成电路 (IC) 的底部带有球形焊料凸块。
• 凸块通过回流焊连接到 PCB 上的焊盘。
• 提供高 I/O 密度，因为焊料凸块位于 IC 的底部。
• 允许 IC 封装的高度减小。

PCB 与 BGA 的比较

| 特征 | PCB | BGA |

|---|---|---|

| 制造工艺 | 减材工艺 | 回流焊 |

| 连接方式 | 通孔、过孔 | 回流焊 |

| I/O 密度 | 较低 | 较高 |

| 封装高度 | 较高 | 较低 |

| 可靠性 | 良好 | 良好 |

| 成本 | 较低 | 较高 |

| 应用 | 广泛用于电子设备 | 高 I/O 密度的应用，如移动设备和笔记本电脑 |

优点

PCB

• 成本较低
• 可用多种材料和层数
• 易于维修和更换

BGA

• 高 I/O 密度
• 封装高度低
• 可靠性高

缺点

PCB

• I/O 密度较低
• 封装高度较高
• 维修可能更困难

BGA

• 成本较高
• 维修和更换可能更困难
• 对热敏感