印制电路板（PCB）基础知识入门

1. PCB 概述

• PCB 是为组装电子元件而设计的刚性或柔性板。
• 它提供电气连接和支撑元件。

2. PCB 结构

• 基材：通常是环氧玻纤布强化塑料（FR-4），提供机械强度。
• 铜层：用作导电路径，通过蚀刻工艺形成。
• 阻焊层：保护电路免受短路，通常由环氧树脂制成。
• 丝印层：标有元件符号、名称和参考编号。
• 过孔：连接不同铜层的金属镀孔。

3. PCB 设计

• PCB 设计使用计算机辅助设计 (CAD) 软件。
• 涉及布局、布线、走线规则和热管理。

4. PCB 制造

• PCB 制造遵循以下步骤：
• 原型制作（光刻、蚀刻）
• 过孔制作（钻孔、镀铜）
• 层叠（叠层、压制）
• 组装（元件贴装、焊接）

5. PCB 类型

• 单面板：只有一层铜导体。
• 双面板：有两层铜导体，由过孔连接。
• 多层板：有三个或更多层铜导体，通过过孔连接。
• 柔性 PCB：使用柔性基材，可弯曲和折叠。
• 高频 PCB：专为高频应用设计，具有低损耗材料和受控阻抗。

6. PCB 测试

• PCB 测试包括电气测试（功能测试、连续性测试）和目检（元件放置、焊接质量）。

7. PCB 应用

• PCB 用于各种电子设备，包括：
• 计算器
• 手机
• 汽车电子
• 医疗设备
• 工业控制系统