PCB工艺制程

PCB（印制电路板）的制造涉及一系列复杂的步骤。以下是PCB工艺制程的概述：

1. 设计

• 创建电路板的原理图和PCB布局。
• 使用PCB设计软件进行设计。

2. 光绘

• 将PCB布局转移到光敏膜上。
• 使用紫外线曝光电路板，留下铜导体图形。

3. 显影

• 去除未曝光的光敏膜，露出铜导体。

4. 蚀刻

• 将电路板浸入蚀刻剂中，去除铜导体以外的铜。

5. 剥膜

• 去除光敏膜。

6. 钻孔

• 在电路板中钻孔，以便安装元件。

7. 电镀

• 在铜导体上电镀一层保护性金属，如锡。

8. 丝网印刷

• 在电路板上印刷组件标识、符号和文本。

9. 组装

• 将电子元件安装到电路板上。
• 使用焊料或粘合剂将元件连接起来。

10. 测试

• 测试电路板以确保其正常工作。

11. 封装

• 为电路板添加保护性涂层或外壳。

其他工艺

除了上述主要步骤外，PCB制造还可能需要以下其他工艺：

• 层压：将多层电路板层粘合在一起。
• 阻焊：在电路板的某些区域涂上保护性涂层以防止焊料。
• 掩膜：在电路板的其他区域涂上保护性涂层以防止铜腐蚀。
• 飞针测试：使用探针直接在电路板上进行测试。
• 自动光学检测（AOI）：使用机器视觉检查电路板是否有缺陷。

PCB工艺制程是一个高度自动化的过程，需要专门的设备和技能。制造过程的质量和准确性对于确保电路板的可靠性和性能至关重要。