基本术语

• 印制电路板 (PCB)：包含电子元件和互连的绝缘板。
• 层：PCB 的不同绝缘层，用于容纳导电迹线。
• 导电迹线：PCB 上的铜线，用于连接电子元件。
• 焊盘：PCB 上用于焊接电子元件的金属圆形区域。
• 通孔：PCB 上连接不同层的金属孔。
• 过孔：用于连接导电迹线的非金属孔。

设计术语

• 布线：在 PCB 上布置和连接导电迹线。
• 布局：PCB 上电子元件的物理排列。
• 走线宽度：导电迹线的宽度。
• 间距：导电迹线或焊盘之间的距离。
• 层叠：PCB 中不同层的堆叠顺序。

制造术语

• 蚀刻：使用化学品移除铜以创建导电迹线。
• 钻孔：创建通孔和过孔。
• 电镀：在 PCB 表面沉积一层金属。
• 焊料掩膜：一种防止焊料粘附到不应焊接区域的保护层。
• 丝印：印在 PCB 上的文本和符号，用于标识元件和连接。

测试术语

• 飞针测试：使用探针测试 PCB 上的连接。
• 自动光学检查 (AOI)：使用相机检查 PCB 上的缺陷。
• X 射线检查：检测 PCB 内部缺陷。
• 功能测试：测试 PCB 的功能是否符合设计规范。

其他术语

• 单面 PCB：只有一层导电迹线的 PCB。
• 双面 PCB：有两层导电迹线的 PCB。
• 多层 PCB：有多层导电迹线的 PCB。
• 刚性 PCB：由刚性材料制成的 PCB。
• 柔性 PCB：由柔性材料制成的 PCB。