印制电路板（PCB）是一种扁平的、不可弯曲的板，其上印刷着铜迹线，用以连接电子元件。PCB 的主要特征包括：

材料：

• 基材：通常由玻璃纤维增强环氧树脂 (FR4) 制成，提供机械支撑。
• 覆铜箔：薄薄的铜箔层粘合到基材上，形成导电路径。

层叠结构：

• 单层 PCB：仅有单层铜迹线。
• 双层 PCB：有两层铜迹线，由通孔连接。
• 多层 PCB：有多层铜迹线，由通孔和盲孔/埋孔连接。

铜迹线：

• 印刷在覆铜箔上的导电路径，用于连接元件。
• 形状和尺寸根据电流容量、阻抗和信号完整性进行设计。

通孔：

• 在 PCB 层之间建立电气连接的小孔。
• 可镀通孔：金属化通孔，提供更好的导电性。

元件安装：

• 表面贴装元件 (SMT)：直接安装在 PCB 表面的元件。
• 通孔安装元件 (THM)：插入 PCB 通孔中的元件。

外形：

• PCB 的形状和尺寸取决于其功能和安装要求。
• 通常是矩形的，但也可以是复杂的几何形状。

表面处理：

• 覆铜箔表面涂上保护层，例如阻焊层和丝印。
• 阻焊层防止铜迹线短路，而丝印提供元件标识和PCB信息。

PCB 的其他特征可能包括：

• 刚性或挠性
• 弯曲或可折叠
• 特殊材料（例如，高频层压板）
• 集成组件（例如无源元件）