PCB 板材材质

印刷电路板 (PCB) 的制造使用了各种材料，每种材料都具有独特的特性，使其适用于特定的应用。以下是 PCB 板材的一些常见材料：

1. 覆铜板

• FR-4：一种环氧树脂玻璃纤维复合材料，具有高机械强度、电绝缘性好和耐热性强等特性。
• FR-1：与 FR-4 类似，但含有较少的玻璃纤维，使其更灵活。
• CEM-1：另一种环氧树脂玻璃纤维复合材料，具有较低的成本和较差的电气性能。
• CEM-3：类似于 CEM-1，但具有更好的电气性能。
• G10：一种耐热性极佳的环氧玻璃纤维复合材料，但电气性能较差。

2. 基材

• 纸：一种低成本材料，电绝缘性较差，常用于包装和非关键应用中。
• 铝：具有高导热性、重量轻和机械强度高。主要用于大功率 PCB 和高频应用中。

3. 覆铜层

• 铜：一种具有优异导电性的金属，用于电路走线的形成。
• 锡铅合金：一种熔点低的合金，用于波峰焊和回流焊。
• 金：一种具有高导电性、耐腐蚀性和良好焊锡性的贵金属。通常用于对可靠性和导电性要求高的应用中。

4. 阻焊层

• 丝印阻焊剂：一种涂在焊盘和走线上的聚合物材料，以防止焊料附着。
• 液态光敏阻焊剂：一种紫外线固化的阻焊剂，提供比丝印阻焊剂更高的精度和分辨率。
• 热熔阻焊剂：一种热激活的阻焊剂，在高温下熔化形成保护层。

材料选择考虑因素

选择 PCB 板材材料时，需要考虑以下因素：

• 应用类型和要求
• 电气和机械特性
• 成本
• 可用性和制造便利性