PCB 板焊接流程

1. 准备工作

• 检查 PCB 板和组件是否完整且无损坏。
• 准备必要的工具和材料，包括焊枪、焊锡、助焊剂和吸锡器。
• 清洁电路板以去除任何污垢或残留物。

2. 助焊

• 在需要焊接的接点上涂抹助焊剂。
• 助焊剂可防止氧化并提高焊锡的流动性。

3. 焊接

• 将焊枪加热至适当的温度。
• 将焊锡施加到助焊接点上。
• 将焊锡保持在接点上 2-3 秒，以确保其熔化并形成良好的连接。

4. 移出焊枪

• 一旦焊锡熔化并形成连接，立即移开焊枪。
• 过度焊接会导致焊点脆化和损坏。

5. 冷却

• 允许焊点冷却几秒钟。
• 切勿吹冷却点，因为这会产生冷焊点。

6. 修剪多余的焊锡

• 使用吸锡器去除焊点上多余的焊锡。
• 剪掉焊丝上的任何毛刺。

7. 清洁

• 使用异丙醇清洁剂清洁电路板以去除助焊剂残留物。
• 确保电路板完全干燥。

8. 检查

• 使用放大镜检查所有焊点，以确保其牢固且没有缺陷。
• 寻找冷焊点、虚焊和焊桥。

9. 后处理

• 根据需要，应用保护涂层或绝缘材料。
• 将电路板放置在适当的环境中进行老化测试。

注意事项：

• 安全至上，请佩戴适当的安全装备，包括护目镜和手套。
• 在通风良好的区域进行焊接，以防止吸入烟雾。
• 使用耐热的表面，以保护您的工作区域。
• 勿在带电电路板上焊接。
• 如果不确定焊接过程，请寻求专业协助。