PCB板检验流程

1. 目视检查

• 检查PCB板上是否有划痕、凹痕、断线、短路或其他物理缺陷。
• 验证PCB是否与设计规格相符，包括尺寸、孔位置和铜层图案。

2. 电气测试

• 连续性测试：检查所有导线和连接器的电气连接。
• 绝缘电阻测试：测量相邻导线或导线与地平面之间的绝缘电阻。
• 功能测试：使用测试夹具或设备对PCB上的电路或组件进行功能测试。

3. 自动光学检测（AOI）

• 使用相机和软件系统对PCB板上是否存在缺陷进行自动扫描。
• 可以检测到焊料桥、开路、元件放置错误等缺陷。

4. X射线检测（XRI）

• 使用X射线对PCB板进行内部检查，检测隐藏的缺陷，例如内部铜层的断线或空洞。

5. 结晶探伤（XRF）

• 使用X射线荧光光谱仪测量PCB板上材料的元素组成。
• 可以检测焊料接头的锡铅比、贵金属含量和其他元素污染。

6. 边缘检测

• 使用光学测量系统对PCB板的边缘轮廓进行检查。
• 可以检测到形变、凹痕或其他导致板边缘损坏的缺陷。

7. 阻抗测量

• 测量PCB上指定电路部分的阻抗。
• 确保阻抗值符合设计规格，以保持信号完整性。

8. 终检验

• 组装PCB后，进行最终功能测试以验证其是否满足性能要求。
• 检查PCB是否已正确安装，并且所有连接器均已牢固连接。

其他考虑因素

• 测试设备：确保使用经过校准且可靠的测试设备。
• 测试标准：遵循行业标准或客户指定的测试程序。
• 质量控制：建立质量控制措施，以确保一致性和准确性。
• 培训：对检验人员进行适当的培训，以确保他们能够正确执行测试。