PCB 板工艺流程

1. 设计准备

• 制作电路原理图和 PCB 布局
• 确定材料和层数
• 生成 Gerber 文件和钻孔文件

2. 材料加工

• 层压铜箔层与芯材
• 钻孔
• 沉铜（通过孔电镀）

3. 表面处理

• 铜表面处理（如镀锡、镀镍镀金）
• 防焊层
• 丝印叠层（标记、文字、符号）

4. 制造

• 使用 Gerber 文件生成光罩
• 使用光罩曝光光敏胶片
• 使用化学蚀刻刻蚀铜箔
• 去除光敏胶片

5. 检验

• 目视检查（AOI）
• 电气测试

6. 组装

• 贴装元器件（表面贴装或通孔）
• 焊接
• 组装测试

7. 表面处理（可选项）

• 涂层（如覆膜、三防漆）
• 灌封（保护免受外部影响）

8. 最终测试

• 功能测试
• 老化测试

9. 包装和运输

• 包装
• 贴标
• 运输

其他工艺步骤（视设计要求而定）

• 沉积孔金属化（提高通孔电气连接性）
• 阻焊层反转（创建裸露铜区域）
• 激光雕刻（标记、装饰）
• 法兰加工（用于安装或散热）