PCB 电路板基础知识
什么是印制电路板(PCB)?
PCB 是一种带有电气元件连接的非导电板,用于构建电子设备。
PCB 组件
- 基板:由非导电材料(如玻璃纤维)制成,支持电气元件。
- 铜导线:蚀刻到基板上,形成电气连接。
- 焊盘:铜焊盘,用于将元件焊接到板上。
- 孔:用于固定元件或提供电气连接。
- 阻焊层:一层保护涂层,防止不必要的短路。
- 丝印层:标记器件位置和引脚分配。
PCB 类型
- 单面板 (SSB):铜导线仅位于基板的一侧。
- 双面板 (DSB):铜导线位于基板的两侧。
- 多层板 (MLB):多个铜层夹在基板中。
PCB 制造过程
- 设计:使用 PCB 设计软件创建电路图和PCB布局。
- 印制:将紫外光阻剂应用于基板,然后用紫外光曝光。
- 蚀刻:将基板浸入蚀刻液中,去掉未被紫外光阻剂覆盖的铜。
- 钻孔:钻孔以放置组件和连接导线。
- 镀层:在铜导线和孔上镀锡铅或其他金属。
- 组装:将组件焊接到电路板上。
- 测试:对电路板进行测试以验证其功能性。
PCB 设计注意事项
- 层数:根据电路复杂度选择PCB类型。
- 布局:优化元件放置以减少信号路径长度和干扰。
- 布线:使用适当的线宽和间距,考虑信号完整性和阻抗匹配。
- 接地:建立一个良好的接地平面,以减少噪声和干扰。
- 散热:考虑大功率元件的散热要求。
PCB 材料
- 基板:玻璃纤维、FR-4、聚酰亚胺
- 铜导线:电解铜、无氧铜
- 阻焊层:锡铅、有机阻焊剂
- 丝印层:丝网印刷墨水