PCB（印刷电路板）组成成分：

1. 基材（Substrate）：

• 玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）是最常见的基材类型
• 其他材料包括：酚醛树脂、聚酰亚胺、陶瓷

2. 铜箔层（Copper Layers）：

• 电路走线和元件焊盘的导电层
• 通常有单层、双层或多层

3. 阻焊层（Solder Mask）：

• 保护铜箔免受焊料和短路的保护性涂层
• 通常由环氧树脂或聚酰亚胺制成

4. 丝印层（Silkscreen）：

• 用于标识元件位置、极性和其他重要信息的非导电墨水层

5. 钻孔（Vias）：

• 连接不同铜箔层之间的导电孔
• 类型包括：通孔、盲孔和埋孔

6. 焊盘（Pads）：

• 元件引脚的焊接区域
• 通常镀有锡铅或无鉛合金

7. 边缘电镀（Edge Plating）：

• 在板边提供接地或屏蔽的导电涂层

8. 阻抗控制元件（Impedance Control Features）：

• 优化信号完整性的特殊走线设计和填充材料

9. 测试点（Test Points）：

• 用于测试和故障排除的目的，提供对特定节点的访问

10. 过孔（Grommets）：

• 用于固定和支撑 PCB 的橡胶或塑料环
• 可选组件

其他可选组件：

• 导热层（Thermal Vias）：帮助散热
• 层压（Laminates）：用于加强 PCB
• 电磁干扰 (EMI) 屏蔽：保护免受电磁干扰