PCB 设计与制作实训报告

第 1 部分：简介

• 实训目的和目标
• 实训环境和设备

第 2 部分：PCB 设计

• 2.1 PCB 设计软件简介
• 2.2 电路原理图设计
• 2.3 PCB 布局设计
• 2.4 PCB 布线设计
• 2.5 PCB 检查和优化

第 3 部分：PCB 制作

• 3.1 PCB 制造工艺介绍
• 3.2 光电成像法（LPI）的流程和原理
• 3.3 印刷电路板蚀刻工艺
• 3.4 阻焊和字符印刷工艺
• 3.5 PCB 测试和检验

第 4 部分：实训步骤

• 4.1 电路设计和原理图绘制
• 4.2 PCB 布局和布线
• 4.3 PCB 制造文件生成
• 4.4 PCB 制造和测试
• 4.5 PCB 缺陷分析和改进措施

第 5 部分：实训结果与分析

• 5.1 设计结果说明
• 5.2 制造结果评估
• 5.3 问题分析和经验教训

第 6 部分：结论

• 6.1 实训总结
• 6.2 收获和体会
• 6.3 今后的改进方向

附录

• PCB 设计文件
• PCB 制造文件
• 测试结果表格