一、单选题（每题 1 分，共 10 分）

1. PCB板材的常用材料是：

(A) 陶瓷

(B) 铜

(C) 环氧树脂

(D) 玻璃纤维

2. PCB 基本结构包括：

(A) 导体层

(B) 绝缘层

(C) 过孔层

(D) 以上全部

3. PCB 布局设计的首要目标是：

(A) 缩小电路板尺寸

(B) 提高电路板性能

(C) 降低生产成本

(D) 满足功能要求

4. 布线规则中，走线间距应满足：

(A) 0.25mm

(B) 0.5mm

(C) 1mm

(D) 2mm

5. 过孔的类型包括：

(A) 盲孔

(B) 埋孔

(C) 贯穿孔

(D) 以上全部

6. PCB 制造中最常用的制作工艺是：

(A) 减材法

(B) 加材法

(C) 光刻法

(D) 丝网印刷

7. 回流焊的目的是：

(A) 将元件固定在电路板上

(B) 将焊料熔化并连接元件

(C) 去除电路板上多余的焊料

(D) 检查电路板的质量

8. PCB 测试的方法包括：

(A) 飞针测试

(B) 层压扫描

(C) 光学检测

(D) 以上全部

9. PCB 设计中常见的设计错误是：

(A) 电源层和地层设计不当

(B) 布线密度过大

(C) 缺少防静电措施

(D) 以上全部

10. PCB 制造中常见的工艺缺陷是：

(A) 短路

(B) 开路

(C) 焊点虚焊

(D) 以上全部

二、填空题（每题 2 分，共 10 分）

1. PCB 上用来连接不同层的导电结构称为 ________。

2. PCB 上用于电路连接的铜箔称为 ________。

3. PCB 布局设计中常用的设计原则有 ________。

4. PCB 制造中使用的光阻剂是一种对光 ________ 的材料。

5. 回流焊时使用的焊膏中含有 ________ 和 ________。

三、简答题（每题 5 分，共 15 分）

1. 描述 PCB 层压工艺的基本步骤。

2. 分析 PCB 布线设计时应考虑的因素。

3. 解释过孔在 PCB 设计中的作用和类型。

四、论述题（每题 10 分，共 20 分）

1. 阐述 PCB 设计与制造中质量控制的重要性。

2. 讨论 PCB 设计中的高频因素影响和应对措施。