表面贴装技术 (SMT) 工艺流程

1. 印刷膏体

• 模板通过金属刮板将锡膏印刷到电路板上的焊盘上。
• 锡膏中包含焊料颗粒和助焊剂。

2. 贴装组件

• 机械贴片机使用真空吸头或机械臂，将表面贴装组件（如电阻器、电容器和集成电路）放置到锡膏上。
• 组件必须与电路板上的焊盘对齐。

3. 回流焊

• 组装后的电路板通过回流炉。
• 炉子中的热量将锡膏熔化，形成焊点，将组件固定在电路板上。
• 回流工艺分为预热、熔融和冷却阶段。

4. 检查和返工

• 回流焊后，检查电路板是否有任何缺陷，例如缺少组件、短路或焊料桥接。
• 发现缺陷后，可以使用返工工具进行修复。

5. 清洗

• 回流焊工艺中产生的助焊剂残留物通过清洗剂去除。
• 清洗剂通常为水基或溶剂基。

6. 干燥

• 清洗后的电路板经过烘干炉干燥。
• 干燥工艺将电路板上的水分去除。

7. 测试

• 干燥后，对电路板进行电气测试，以确保其功能正常。
• 测试可能包括自动光学检测 (AOI)、X 射线检查或功能测试。

8. 外观检查

• 最后，对电路板进行外观检查，以确保没有明显的缺陷或损坏。
• 外观检查可能包括目视检查或机器视觉检查。

附加步骤（可选）

• 垫片或底漆：在印刷锡膏之前，可能需要在电路板上涂抹焊剂或垫片，以提高焊料的润湿性。
• 固化：某些类型的锡膏需要在回流焊之前固化。
• 组装：SMT 组装完成后，可以将电路板组装到更大的系统或设备中。