SMT 常见问题

问题 1：焊点缺陷（空洞、炸裂、桥连）

原因：

• 助焊剂不足或不合适
• 焊料熔化温度过高或过低
• PCB 表面污染或氧化
• 元器件引脚氧化或镀层不良
• 焊锡膏质量差或放置过久

问题 2：元器件偏位或偏移

原因：

• 贴装平台不平整
• 助焊剂流动性差
• PCB 孔径与元器件引脚尺寸不匹配
• 真空吸嘴抓取元器件不牢固
• SMT 机器贴装精度差

问题 3：虚焊

原因：

• 焊点温度不够高或时间不足
• 助焊剂不足或挥发过快
• PCB 表面氧化或污染
• 焊锡膏质量差或失效

问题 4：假焊

原因：

• 焊料未完全熔化
• 焊料合金成分不匹配
• 焊点内部有气孔或杂质
• 焊料氧化或变色

问题 5：元器件损坏

原因：

• 焊接温度过高或时间过长
• 静电放电 (ESD)
• 贴装或焊接过程中机械应力过大
• 焊料飞溅到元器件敏感区域

问题 6：pcb 变形

原因：

• 预热温度不足或时间过短
• 回流温度曲线不当
• PCB 材质或厚度不合适
• 热膨系数不匹配

问题 7：锡珠

原因：

• 助焊剂流动性过好
• 焊锡膏塌陷
• 焊点过量
• PCB 孔径太大或不规则
• 焊接过程中振动或冲击

问题 8：SMT 设备故障

原因：

• 真空吸嘴损坏或堵塞
• 贴装精度下降
• 温度传感器故障
• 控制系统异常

解决办法

• 查明问题原因，从源头解决问题
• 优化工艺参数，使用合适的助焊剂和焊锡膏
• 清洁 PCB 和元器件表面
• 定期维护 SMT 设备并进行精度校准
• 使用防静电措施，保护元器件免受 ESD 损坏
• 根据 PCB 材料和厚度制定合适的预热和回流曲线
• 避免过多的焊点和锡珠形成
• 适当的工艺控制和预防性维护，以最大限度地减少设备故障